选择性激光软钎焊是对标准回流焊工艺的一个最佳补充，像含有热敏感器件的陶瓷外壳的密封焊接就可以采用激光软钎焊的工艺手段。以半导体激光作为光源时，可用光纤传输，因此可在常规方式不易施焊部位进行加工，灵活性好，聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。

NanoSolder自动化系统能够将激光集中在焊料上进行加热，就是局部加热，元件不易产生热损伤，热影响区小，因此可在热敏元件附近实行钎焊。而且激光照射时间和输出功率易于精确控制，因而激光软钎焊有着很宽泛的工艺窗口，成品率极高。

根据所需焊接器件的实际需要，焊点的直径可以从几毫米减小到几十微米。

激光束易于分光，通过半透镜，反射镜等光学元件能实现多点同时对称焊。这样的多光束分光系统正是我们提高生产效率和减小焊接时墓碑效应的核心技术。

多种多样的夹具设计能够满足顾客在同一系统中装配不同的光器件，不同光器件工艺流程之间的切换非常方便快捷。

通过我们的过程控制软件TestMaster，顾客能够很容易的进行工艺流程的研发和实现真正的大规模量产。精密的机器视觉系统则确保了工艺流程自动化的实现。

自动化系统能够集成到客户现有的生产线当中。一些标准化界面比如SMEMA将被用来实现与系统前后第三方机器设备的连接和信息交换。